【48812】惠柏新材：环氧树脂系列新产品掩盖LED封装、防水绝缘灌封及电子元器件胶粘剂等范畴

时间: 2024-07-30 18:50:10 |   作者: 3拉链头

　　金融界6月28日音讯，有投入资金的人在互动渠道向惠柏新材发问：公司的电子电气环氧树脂资料能应用于半导体的先进封装吗？

　　公司答复表明：公司的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列新产品最重要的包含LED封装用环氧树脂、防水绝缘灌封用环氧树脂以及电子元器件胶粘剂等，产品详细应用范畴请见公司揭露发表的信息。

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